真空中での蓋接着作業への応用HOME > 技術情報 > 形状記憶合金(SMA)の用途開発 > 真空中での蓋接着作業への応用真空中での蓋接着作業への応用 お客様から真空下で蓋をするために形状記憶を利用できないかどうかの問合せに対し弊社で試供した例です。 80℃でエポキシ樹脂により上蓋を接着するということで形状記憶合金の変態点を80℃に設定して有ります。 皆様からのさまざまなご要望に対して試作を行ない、資料等を添えて提供致します。 (試作品の提供が必要な場合、経費の実費程度を御負担願います) Ni-Ti線の形状記憶合金、超弾性の医療機器への用途開発についての詳細はご相談ください。 形状記憶合金の用途開発 一覧へ戻る形状記憶合金の用途開発 一覧へ戻る形状記憶合金の用途開発 一覧へ戻る